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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】試述膨脹系數(shù)的應(yīng)用
答案：
（1）封裝工藝
（2）多晶多相無(wú)機(jī)材料及復(fù)合材料選材
（3）熱穩(wěn)定性
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述固體材料熱傳導(dǎo)的微觀機(jī)理。
答案：
固體材料中的導(dǎo)熱主要是由晶格熱振動(dòng)的格波和自由電子的運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。在金屬材料中，存在大量的自由電子，且質(zhì)量輕，運(yùn)動(dòng)速度快...
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述德拜模型的定義
答案：
（1）溫度較高時(shí)，即T>>θD，Cv≈3Nk，滿足杜隆珀替定律；
（2）溫度較低時(shí)，T<<θD，符合德拜T3定律。
（2）溫度較低時(shí)，T<<θD，符合德拜T3定律。
