問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】SMT電路基板（SMB）的主要特點(diǎn)？

答案： 高密度：SMB引腳數(shù)增加，線寬和間距縮小。
小孔徑：表面過(guò)孔用于實(shí)現(xiàn)層間連接。
CTE低：CTE失配...
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【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述焊接材料？
答案： 焊接材料是指焊接時(shí)所消耗材料，有軟焊接材料，Sn—Pb，低于450攝氏度，還有硬焊接材料。
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【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述模塑料？
答案： 模塑料與常見(jiàn)的熱塑性塑料相比，模塑料具有更高的幾何尺寸穩(wěn)定性、更耐極端高熱高濕復(fù)雜環(huán)境、耐化學(xué)品腐蝕、高機(jī)械強(qiáng)度等特點(diǎn)。...
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