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問答題
【簡答題】簡述MCM的設(shè)計？
答案：
將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種設(shè)計。要使用多層互聯(lián)基板的制作，芯片連接兩種技術(shù)，芯片連接可以用打線鍵合，T...
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問答題
【簡答題】簡述CSP的封裝技術(shù)？
答案：
所謂CSP，即芯片尺寸封裝。CSP是在BGA基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，是接近LSI芯片尺寸的封裝產(chǎn)品。這種產(chǎn)品具有以下幾個特點：...
