問答題

【簡答題】比較各種芯片互聯(lián)方法的優(yōu)缺點？

答案： （1）：引線鍵合（WB.特點：焊接靈活方便，焊點強度高，通?？梢詽M足70nm以上芯片的焊區(qū)尺寸和節(jié)距的需要。
...
題目列表

你可能感興趣的試題

問答題

【簡答題】倒裝焊芯片凸點的分類、結(jié)構(gòu)特點及制作方法？
答案： 蒸鍍焊料凸點：蒸鍍焊料凸點有兩種方法，一種是C4技術(shù)，整體形成焊料凸點；
電鍍焊料凸點：...
問答題

【簡答題】載帶自動焊的關(guān)鍵技術(shù)有哪些？
答案： TAB的關(guān)鍵技術(shù)主要包括三個部分：
一是芯片凸點的制作技術(shù)；
二是TAB載帶的制作技術(shù)；
...
微信掃碼免費搜題