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化學(xué)機(jī)械平坦化,簡(jiǎn)稱(chēng)CMP,它是一種表面全局平坦化技術(shù)。
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表面起伏的硅片進(jìn)行平坦化處理,主要采用將低處填平的方法。
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濺射是個(gè)化學(xué)過(guò)程,而非物理過(guò)程。
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