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填空題
集成電路的制造分為五個(gè)階段，分別為（）、（）、硅片測(cè)試和揀選、（）、終測(cè)。
答案：
硅片的制備；硅片制造；裝配和封裝
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填空題
集成電路的發(fā)展時(shí)代分為（）、中規(guī)模集成電路MSI、（）、超大規(guī)模集成電路VLSI、（）。
答案：
小規(guī)模集成電路SSI；大規(guī)模集成電路LSI；甚大規(guī)模集成電路ULSI
填空題
芯片硅片制造廠可以分為6個(gè)獨(dú)立的生產(chǎn)區(qū)：擴(kuò)散區(qū)、（）、刻蝕區(qū)、（）、（）和拋光區(qū)。
答案：
光刻區(qū)；注入?yún)^(qū)；薄膜區(qū)
