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熱氧化工藝的基本設(shè)備有三種()、()和()。
答案:
臥式爐;立式爐;快速熱處理爐
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制備半導體級硅的過程:1、();2、();3、()。
答案:
制備工業(yè)硅;生長硅單晶;提純
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晶圓制備中的整型處理包括()、()和()。
答案:
去掉兩端;徑向研磨;硅片定位邊和定位槽
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