A.高頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部 B.高頻電流感應(yīng)加熱;外部 C.中頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部 D.中頻電流感應(yīng)加熱;外部 E.低頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部
A.液體中硅溶膠多則膨脹增大 B.采用無(wú)圈鑄型可獲得比有圈鑄型更大的膨脹 C.液體加入過(guò)少,包埋材料較稠,則材料的膨脹減小 D.包埋后向內(nèi)襯注入一定量的水可獲得包埋材料的吸水膨脹 E.磷酸鹽包埋材料焙燒時(shí)在300℃維持15~30min可獲得更大的熱膨脹