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缺陷的回波高度主要取決于其大小、形狀和取向,缺陷的性質(zhì)對(duì)其回波高度大小沒(méi)有影響。()
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錯(cuò)誤
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容易產(chǎn)生延遲裂紋的焊縫應(yīng)在至少焊后()之后進(jìn)行超聲波檢測(cè)。
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24小時(shí)
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填空題
探測(cè)根部未焊透缺陷時(shí),一般不宜選用折射角為()的斜探頭。
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60°
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