A.晶粒邊界雜質(zhì)濃度增高 B.晶粒邊界雜質(zhì)濃度降低 C.晶粒內(nèi)部雜質(zhì)濃度增高 D.晶粒內(nèi)部雜質(zhì)濃度降低
A.小于2倍孔徑 B.小于4倍孔徑 C.小于6倍孔徑
A.材料內(nèi)位錯數(shù)量增加 B.晶粒細(xì)化 C.產(chǎn)生時效硬化 D.材料表面形成壓應(yīng)力