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【簡答題】試述電沉積純金基底冠陶瓷燒結技術。
答案:
應用電度工藝將金離子在電流的作用下以原子的形式非常均勻的沉積到成型的代型上,形成厚度均勻純金基底冠。不會產生細孔,精確度...
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【簡答題】試述當今烤瓷修復技術的發(fā)展情況。
答案:
(1)瓷-熔附金屬修復體。常規(guī)應用,精確度較差,邊緣問題較難解決,并存在過敏反應。
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【簡答題】試述牙合墊在治療顳下頜關節(jié)紊亂(TMJ)病中的作用。
答案:
在應用實踐中逐漸認識到,牙合墊增進牙周支持組織的健康,可通過牙周膜本體感受器的反向性調節(jié)作用改善咀嚼肌功能,并以此間接地...
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