A.晶振下面不能有非地外的走線或過孔; B.晶振輸出時鐘最好接一個負載; C.時鐘線允許接多負載; D.晶振下面鋪地銅箔并打地過孔;
A.確保走線STUB最短,并放在晶體與IC之間; B.晶體走線要越短越好,最長不超過1000mil; C.晶體的兩個輸出信號按照類差分走線,線寬要適當加粗并包地;
A.電源層相對地層內(nèi)縮必須≥20Mil; B.孤立銅皮無需刪除; C.保證層疊對稱性,避免翹曲; D.過孔和壓接孔可以采用全連接;