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填充薄膜
答案:
用金屬薄膜填充通孔以便在兩層金屬間形成電連接。
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通孔
答案:
穿過各種介質(zhì)從某一金屬層到毗鄰金屬層形成電通路的開口。
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名詞解釋
接觸
答案:
硅芯片內(nèi)部的器件與第一金屬層間在硅片表面的連接。
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