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多項(xiàng)選擇題

手機(jī)芯片常采用的封裝方式有（）。

A.小外型封裝
B.四方扁平封裝
C.柵格陣列引腳封裝
D.以上均是

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多項(xiàng)選擇題

霍爾傳感器出現(xiàn)故障的原因有（）。

A.無工作電壓
B.工作電壓異常
C.控制線路斷線
D.元件本身損害

多項(xiàng)選擇題

下列屬于低電平觸發(fā)開機(jī)的手機(jī)是（）。

A.摩托羅拉
B.諾基亞
C.三星
D.松下

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