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多項(xiàng)選擇題
手機(jī)芯片常采用的封裝方式有()。
A.小外型封裝
B.四方扁平封裝
C.柵格陣列引腳封裝
D.以上均是
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多項(xiàng)選擇題
霍爾傳感器出現(xiàn)故障的原因有()。
A.無工作電壓
B.工作電壓異常
C.控制線路斷線
D.元件本身損害
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多項(xiàng)選擇題
下列屬于低電平觸發(fā)開機(jī)的手機(jī)是()。
A.摩托羅拉
B.諾基亞
C.三星
D.松下
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