填空題

集成電路最常用的封裝材料有（）、（）、（）三種，其中使用最多的封裝形式是（）封裝。

答案： 塑料；陶瓷；金屬；塑料
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填空題

電阻器的標(biāo)識(shí)方法有（）法、（）法、（）法和（）法。
答案： 直標(biāo)、文字符號(hào)、色標(biāo)、數(shù)碼表示
問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】使用助焊劑應(yīng)注意哪些問(wèn)題？
答案： 應(yīng)注意：
（1）常用的松香助焊劑焊接后的殘?jiān)鼘?duì)發(fā)熱元件有較大的危害，所以要在焊接后清除焊劑殘留物。
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