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問答題
【簡答題】簡述什么是淺槽隔離STI及優(yōu)點(diǎn)。
答案:
淺槽隔離是在襯底上通過刻蝕槽、氧化物填充及氧化物平坦化等步驟,制作晶體管有源區(qū)之間的隔離區(qū)的一種工藝。它取代了LOCOS...
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【簡答題】簡述LOCOS隔離原理。
答案:
通過NMOS場區(qū)的硼注入及場區(qū)選擇氧化,增加場區(qū)的表面摻雜濃度及場區(qū)氧化層厚度,從而提高寄生NMOS管的閾值電壓,使該閾...
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問答題
【簡答題】簡述倒摻雜阱技術(shù)的步驟。
答案:
連續(xù)三次離子注入
①第一次高能量(>200KEV)、深結(jié)(~1.0μm)倒摻雜注入,以減小CMOS器件的...
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