問答題

【簡答題】簡述3.0μm CMOS集成電路工藝技術(shù)工藝流程。

答案： ①雙阱工藝：備片→初氧氧化→光刻N(yùn)阱區(qū)→N阱磷注入→刻蝕初氧層→光刻P...
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問答題

【簡答題】簡述CMP技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。
答案： ①全局平坦化，臺階高度可控制到50Å左右；
②平坦化不同的材料；
③平坦化多層材料；
名詞解釋

化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）
答案： 也稱為化學(xué)機(jī)械拋光CMP是通過化學(xué)反應(yīng)和機(jī)械研磨相結(jié)合的方法對表面起伏的硅片進(jìn)行平坦化的過程。
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