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問答題
【簡答題】簡述銅互連的優(yōu)點(diǎn)及采取的工藝措施。
答案：
優(yōu)點(diǎn)：①電阻率更低；②電流密度高：抗電遷徙能力好于鋁，銅合金中加入Al或Ti進(jìn)一步增強(qiáng)抗電遷移；③更少的工藝步驟：采用大...
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問答題
【簡答題】簡述電遷移現(xiàn)象及解決方法。
答案：
當(dāng)金屬線流過大密度的電流時(shí)，電子和金屬原子的碰撞引起金屬原子的移動(dòng)導(dǎo)致金屬原子的消耗和堆積。電遷移現(xiàn)象會(huì)造成金屬線開路、...
問答題
【簡答題】簡述鋁的結(jié)穿刺現(xiàn)象及解決方法。
答案：
在純鋁和硅的界面加熱合金化過程中（450～500℃），硅開始溶解在鋁中直到在鋁中的濃度達(dá)到0.5％，該過程消耗硅并在硅中...
