A.事件樹模型 B.故障樹模型 C.可靠性框圖 D.功能框圖
A.故障模式 B.故障現(xiàn)象 C.故障機理 D.故障原因
A.元器件由于封裝時混入金屬細絲,在振動中與金屬引線表面接觸造成瞬間短路 B.電器產(chǎn)品由于保險裝置失效而燒毀 C.電容在規(guī)定的使用條件下使用時出現(xiàn)擊穿 D.軸承由于使用磨損,性能逐漸退化,最終超過規(guī)定技術(shù)指標不能再用