<blockquote id="npd8f"></blockquote>

<delect id="npd8f"><meter id="npd8f"></meter></delect>

<strike id="npd8f"><table id="npd8f"><dfn id="npd8f"></dfn></table></strike><ul id="npd8f"><meter id="npd8f"></meter></ul>

判斷題

通常稱在低阻襯底材料上生長高阻外延層的工藝為正向外延，反之稱為反向外延。

答案：正確

你可能感興趣的試題

PSG高溫回流需要的溫度要比BPSG高。

答案：正確

LPCVD多晶硅和氮化硅等薄膜易形成保形覆蓋，在低溫APCVD中，非保形覆蓋一般比較常見。

答案：正確

<ul id="3e8tn"><th id="3e8tn"></th></ul>

<li id="3e8tn"></li>

<blockquote id="3e8tn"><legend id="3e8tn"></legend></blockquote><blockquote id="3e8tn"><meter id="3e8tn"></meter></blockquote>

<code id="3e8tn"><pre id="3e8tn"><thead id="3e8tn"></thead></pre></code>