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常用的濺射鍍膜方法有直流濺射、射頻濺射、磁控濺射,其中磁控濺射的氣壓最低、靶電流密度最高。
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蒸發(fā)鍍膜中電阻加熱源可分為直接加熱源和間接加熱源,其中間接加熱源是把待蒸發(fā)材料放入坩堝中,對坩堝進(jìn)行間接加熱。
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蒸發(fā)鍍膜中電阻加熱源可分為直接加熱源和間接加熱源,其中直接加熱源的加熱體和待蒸發(fā)材料的載體為同一物體;而間接加熱源是把待蒸發(fā)材料放入坩堝中進(jìn)行間接加熱。
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