<source id="7xjjt"></source>^{<style id="7xjjt"></style>}

問(wèn)答題

答案： 1.材料因素：材料因素包括化學(xué)成分、冶煉軋制狀態(tài)、熱處理狀態(tài)、組織狀態(tài)和力學(xué)性能等。
2.工藝因素：工藝因素包...

你可能感興趣的試題

答案：焊接時(shí)，熔池中的氣泡在凝固時(shí)未能及時(shí)逸出而殘留下來(lái)的空穴稱之為氣孔氫氣孔，氮?dú)饪?，一氧化碳?xì)饪缀退魵饪?br/>形成原...

答案：

半熱焊一般是將焊件整體或局部預(yù)熱到300～400℃進(jìn)行補(bǔ)焊，焊后緩冷。